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发布日期:2024-06-16 15:45 点击次数:177
联发科实行长蔡力行近日于台北国外电脑展(COMPUTEX2024)发表专题演讲,显现联发科最新AI布局,并首度显现联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI期骗芯片的蓄意,借此鼓吹无所不在的羼杂式AI运算。
先进封装内涵丰富,包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列主张,推行均为普及IO密度。通用大模子、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均条目高性能算力,先进封装手脚普及芯片性能的有用技术有望加快渗入与成长。值得一提是,首页-九康兴皮具有限公司AI芯片的订单暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报谈, 首页-利名索服装有限公司英伟达、AMD两家公司一经包下了台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装;此外, 鸿利智汇集团股份有限公司包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装,鞋材国泰君老实析指出,跟着大算力需求提速,先进封装业务放量可期。
据财联社主题库自大,关系上市公司中:
耐科装备暗示,在半导体塑料封装装备规模,现在公司以转注成型工艺装备为主,并已见效期骗于QFN和DFN等先进封装工艺制造。
长川科技子公司杭州长奕科技有限公司在研家具包括MetalFrame分选机鞋材,该家具面向客户的先进封装需求,将扶助WLCSP(扇入式)、FOWLP(扇出式)、3DIC(立体封装)、SiP(系统级封装)等先进封装形貌家具的测试分选。
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